Paket auf Versammlung

February 2, 2021

 

Wenn Leute um ihre althergebrachten Nachfragen nach elektronischen Produkten gebeten werden, antworten sie den folgenden Schlüsselwörtern, ohne zu säumen oder hawing: kleiner, heller, schneller und mehrfunktionaler. Um moderne elektronische Produkte zu führen um mit jenen Nachfragen kompatibel zu sein, sind moderne Leiterplattemontagetechniken weit, eingeführt worden und angewendet worden unter welcher Technologie des Knalls (Paket auf Paket) Millionen Befürworter gewonnen hat.

Einleitung des Pakets auf Paket

Kurz sprechend, ist Paket auf Paket wirklich ein Prozess von von Komponenten oder von IC (integrierte Schaltungen) zusammen stapeln auf einem Motherboard. Als voranbringende Verpackungsmethode erlaubt Knall, dass mehrfache IC in ein einzelnes Paket integriert werden, das Digitalbausteine und größtintegrierte Speicherbauelemente im Spitzenpaket und unteres Paket enthält und zu erhöhte Gedächtnisdichte und Leistung und verringerter angebrachter Bereich führen. Knall kann in zwei Strukturen klassifiziert werden: Standardstruktur und TMV-Struktur. Die Standardstruktur enthält Digitalbausteine im unteren Paket während größtintegrierte Speicherbauelemente oder Staplungsgedächtnisse im Spitzenpaket. Als verbesserte Version einer Knallstandardstruktur, führt Struktur TMV (durch Form über) seine interne Verbindung zwischen Digitalbausteinen und größtintegrierten Speicherbauelementen durch Form über in unterem Paket ein.

 

Wenn es um sein Oberflächenbergmontageverfahren geht, bezieht Paket auf Paket zwei Schlüsseltechnologien mit ein: vor-Staplungsknall und stapelnder Bordknall. Der wesentliche Unterschied zwischen ihnen Lügen zuzeiten des Aufschmelzlötens: das ehemalige durchgehende zweifache Reflowing während das letzte einmalige.

Vorteile des Pakets auf Paket

Knalltechnologie wird weit von den Soems wegen seiner eindrucksvoll Vorteile angewendet:

• Flexibilität - das Stapeln der Struktur des Knalls liefert Soems solche mehrfache Auswahl des Stapelns, dass sie in der Lage sind, Funktionen ihrer Produkte entspannt zu ändern. Zum Beispiel werden sie Niedriggedächtnischip in Hochgedächtnischip ändern gelassen, um neu-kommende Nachfragen ohne Bedarf anzusprechen, Stromkreisleiterplattenentwurf des Motherboards zu ändern.

• Gesamtzerkleinern

• Schrumpfgesamtkosten

• Verringerung von Motherboardkomplexität

• Verbessern des Logistikmanagements

• Vergrößerung des Technologiewiederverwendungsniveaus